Koja je razlika između reflow lemljenja i valovitog lemljenja?

Što je reflow lemljenje?
Reflow lemljenje odnosi se na električno međusobno povezivanje pinova ili terminala za lemljenje elektroničkih komponenti unaprijed montiranih na jastučićima s jastučićima na PCB-u zagrijavanjem i taljenjem lemljenja prethodno obloženog na jastučićima, kako bi se postigla električna međusobna povezanost elektroničke komponente. Svrha zavarivanja komponenti na PCB ploči. Reflow lemljenje oslanja se na djelovanje strujanja vrućeg zraka na lemljene spojeve. Koloidni tok fizički reagira pod određenim protokom zraka visoke temperature kako bi se postiglo SMD zavarivanje; pa se naziva "reflow lemljenje" jer plin cirkulira u stroju za zavarivanje kako bi se stvorila visoka temperatura za postizanje zavarivanja. Reflow lemljenje općenito se dijeli na zonu predgrijanja, zonu grijanja i zonu hlađenja.

Što je valovito lemljenje?
Rastaljeni lem (legura olova i kositra) raspršuje se u val lemljenja koji je potreban dizajnom putem električne pumpe ili elektromagnetske pumpe, tako da tiskana ploča s unaprijed instaliranim komponentama prolazi kroz val materijala kako bi se ostvario terminal za lemljenje ili izvod komponente. Lemljenje mehaničke i električne veze između nožica i podmetača tiskane ploče. Stroj s valovima uglavnom se sastoji od pokretne trake, područja za dodavanje fluksa, područja za predgrijavanje i peći za valovito lemljenje. Njegov glavni materijal su trake za lemljenje.

Razlika između reflow lemljenja i valovitog lemljenja
1. Valovito lemljenje je kada rastaljeni lem formira val lemljenja za lemljenje komponenti; reflow je kada vrući zrak visoke temperature formira rastaljeni lem za lemljenje komponenti.
2. Različiti procesi: valovito lemljenje prvo zahtijeva raspršivanje fluksa, a zatim prolazi kroz predgrijavanje, lemljenje, zonu hlađenja i lemljenje reflowom. Već postoji lem prije nego se PCB stavi u peć. Nakon lemljenja premazani kositreni ton samo se rastali za lemljenje. Valovito lemljenje Kada se PCB stavi u peć, nema lemljenja. Val lemljenja koji generira stroj za zavarivanje širi lem na podloge koje je potrebno zavariti da bi se završilo zavarivanje.
3. Reflow lemljenje prikladno je za elektroničke komponente čipova, a valovito lemljenje prikladno je za pin elektroničke komponente.