Na koje čimbenike treba obratiti pažnju prilikom dizajniranja pločica?

Izvrsne pločice često su nerazdvojne od razumnih postavki tvornice pločica, pa na koje čimbenike treba obratiti pozornost u procesu dizajniranja pločice?

Prvi. Debljina ploče

Debljina supstrata s više krugova ploče određena je raznim čimbenicima, kao što su broj slojeva signala, broj i debljina ploča s napajanjem, omjer slike otvora i debljine potrebnih za visokokvalitetno probijanje i prešanje, i automatsko umetanje komponentnih zatika Dužina i vrsta korištenog priključka. Debljina cijele pločice sastoji se od vodljivog sloja, bakrenog sloja, debljine podloge na ploči i debljine preveng materijala s obje strane pločice. Teško odstupanje na sintetičkoj podlozi za više PCB je teško, a standard tolerancije od oko 10% smatra se razumnim.

Drugi. Rupa

Ovisno o promjeru osovinice ili veličini dijagonalne linije, promjer provučene rupe obično se održava između 0,02 i 0,010 inča. To može osigurati dovoljan volumen za bolje lemljenje.

Treće, mehanički čimbenici dizajna

Mehanički dizajn uključuje odabir odgovarajuće veličine ploče, debljine ploče, slaganja ploča, unutarnjeg bakrenog cilindra, proporcija itd.

Četvrta. Veličina ploče

Veličina ploče treba optimizirati na temelju zahtjeva aplikacije, veličine okvira sustava, ograničenja proizvođača ploče i proizvodnih mogućnosti.