Koji su zahtjevi za pohranu PCBA u različitim fazama

Proces proizvodnje PCBA treba proći kroz nekoliko faza skladištenja. Kada je obrada SMT zakrpa dovršena i prenesena na utični utikač-u obradi, obično se mora pohraniti neko vrijeme prije nego što se plug- obradi. Nakon testiranja PCBA ploče i sastavljanja gotovog proizvoda, obično postoji razdoblje skladištenja. Koji su zahtjevi za PCBA pohranu u različitim fazama?

1. Spremite nakon obrade SMT zakrpa

Obično će se SMT zakrpa staviti u radionicu za utapanje 1-3 dana nakon obrade, ponekad i dulje. Za obične ploče, temperatura se kontrolira na 22-30 stupnjeva, a vlažnost se kontrolira na 30-60 posto RH, što se može postaviti na antistatičku rešetku. Međutim, PCB ploča OSP procesa treba biti pohranjena u ormaru s konstantnom temperaturom i vlagom. Zahtjevi za temperaturu i vlagu su stroži, a lemljenje treba završiti unutar 24 sata koliko je to moguće, inače se jastučići lako oksidiraju.

2. Pohrana nakon što je PCBA test završen

Obično se PCBA ploče brzo sastavljaju nakon testiranja. U tom se slučaju temperatura i vlažnost dobro kontroliraju i nema potrebe za prevelikim zahtjevima. Međutim, ako je potrebno-dugotrajno skladištenje, može se premazati konformnom bojom i vakumirati. Temperatura okoline je kontrolirana između 22-28 stupnjeva, a relativna vlažnost zraka je 30-60 posto RH.