Koji su zahtjevi za visokoprecizne PCB pločice?

PCB visoke preciznosti nije jednostavna stvar. Iako postavlja više standarde za opremu tvrtke i iskustvo operatera, to je također neizbježan važan problem u proizvodnoj tehnologiji. Danas ćemo govoriti o tome koje uvjete trebamo imati za visokopreciznu PCB pločicu?

Visokoprecizna pločica odnosi se na upotrebu fine širine/razmaka linije, mikro rupa, uske širine prstena (ili bez širine prstena) te zakopanih i slijepih rupa za postizanje visoke gustoće. Visoka preciznost znači da će rezultat "fine, male, uske i tanke" neizbježno dovesti do zahtjeva visoke preciznosti. Uzmite širinu linije kao primjer: širina linije od 0,20 mm, 0,16 ~ 0,24 mm kvalificirana je prema potrebi, a pogreška je (0,20 ± 0,04) mm; i širina linije od 0,10 mm, pogreška je (0,1 ± 0,02) mm, očito je točnost potonjeg udvostručena i tako dalje nije teško razumjeti, pa je potrebna visoka preciznost Više ne raspravljajte odvojeno. Ali to je izvanredan problem u tehnologiji proizvodnje.

U budućnosti će širina/nagib linije visoke gustoće biti od 0,20 mm-0,13 mm-0,08 mm-0,005 mm kako bi zadovoljila zahtjeve SMT i multi-chip paketa (Mulitichip Package, MCP). Stoga je potrebna sljedeća tehnologija.

(1)Podloga

Pomoću tanke ili ultra tanke bakrene folije (<18um) substrate="" and="" fine="" surface="" treatment="">

(2)Proces

Koristeći tanji suhi film i mokri postupak lijepljenja, tanak i kvalitetan suhi film može smanjiti izobličenje i nedostatke širine linije. Mokri film može popuniti male praznine u zraku, povećati prianjanje sučelja i poboljšati integritet i točnost žice.

(3)Elektrodepozicionirani fotorezistički film

Koristi se elektro-taloženi fotorezist (fotorezist elektro-taložen, ED). Njegova debljina može se kontrolirati u rasponu od 5-30/hm, a može proizvesti i savršenije fine žice. Posebno je pogodan za usku širinu prstena, bez širine prstena i galvanizaciju punog pansiona. Trenutno u svijetu postoji više od desetak proizvodnih linija ED-a.

(4) Paralelna tehnologija izlaganja svjetlu

Koristeći paralelnu tehnologiju izlaganja svjetlu. Budući da paralelno izlaganje svjetlu može prevladati utjecaj varijacije širine linije uzrokovane kosim zrakama "točkastog" izvora svjetlosti, moguće je dobiti fine žice s preciznim dimenzijama širine linije i glatkim rubovima. Međutim, oprema za paralelno izlaganje je skupa, ulaganje je visoko i potrebno je raditi u okruženju visoke čistoće.

(5)Tehnologija automatskog optičkog pregleda

Korištenje tehnologije automatskog optičkog pregleda. Ova tehnologija postala je nezamjenjivo sredstvo otkrivanja u proizvodnji finih žica i brzo se promovira, primjenjuje i razvija.