Na koje aspekte one-stop PCBA obrade treba obratiti pozornost kako bi se osigurala kvaliteta?

Na koje aspekte pcba obrade na jednom mjestu treba obratiti pozornost kako bi se osigurala kvaliteta?

1. SMT zakrpa

U proizvodnom procesu PCBA-e nalaze se dva ključna noda, a to su sustavni detalji kontrole kvalitete ispisa paste i kontrole temperature reflowa u obradi SMT čipa. A prilikom ispisa visoko preciznih pločica za posebne i složene procese, kako bi se zadovoljili visokokvalitetni zahtjevi, laserske matice moraju se koristiti u skladu s posebnim uvjetima. A prema zahtjevima proizvodnje PCB-a i karakteristikama proizvoda kupaca, neki će možda morati povećati rupe u obliku slova U ili smanjiti rupe od čelične mreže.

Prilikom izvođenja određenih tretmana na šabloni tehnologije obrade PCBA, točnost kontrole temperature pećnice za reflow vrlo je važna za vlaženje lemove paste i čvrstoću zavarivanja matrice, a može se podesiti prema uobičajenom SOP vodiču za rad. Kako bi se smanjili nedostaci kvalitete PCBA patch cijena u SMT linku. Osim toga, stroga provedba AOI testa može uvelike smanjiti nedostatke uzrokovane ljudskim čimbenicima.

Dva, DIP plug-in post zavarivanje

Jedan od najvažnijih i posljednjih procesa u fazi obrade pločica je za lem nakon uranjanja. U procesu DIP plug-in post-zavarivanja vrlo je važno razmatranje peći jig za lemove valova. Kako koristiti učvršćenje peći kako bi se uvelike povećala stopa prinosa, smanjili nedostaci lemljenja kao što su kontinuirani lim, malo kositra i nestašica kositra, a prema različitim zahtjevima proizvoda kupaca, pogoni za preradu PCBA moraju nastaviti sažimati iskustvo u praksi, te akumulirati u iskustvu Proces postiže tehnološku nadogradnju.

Tri, testno i programno ispaljivanje

Izvješće o manufakturnosti je evaluacij posao koji bismo trebali obaviti prije cijele proizvodnje nakon primića ugovora o proizvodnji kupca. U prethodnom IZVJEŠĆU DFM-a kupcu možemo dati neke prijedloge prije pcb obrade, kao što je Postavljanje nekih ključnih testnih točaka na PCB-u (ispitna točka) za ključni test kontinuiteta i povezivosti kruga nakon PCB testa lemnje i naknadne PCBA obrade. Kada uvjeti dopuštaju, možete komunicirati s kupcem kako biste osigurali back-end program, a zatim spalite PCBA program u glavni osnovni IC kroz plamenik. Na taj se način pločica može sažetije testirati djelovanjem dodirom, tako da se integritet cijelog PCBA-e može testirati i pregledati, a neispravni proizvodi mogu se pronaći na vrijeme.

Četiri, PCBA test

Osim toga, mnogi kupci koji traže usluge obrade PCBA na jednom mjestu također imaju zahtjeve za PCBA back-end testiranje. Sadržaj ove vrste testa obično uključuje ICT (test kruga), FCT (funkcijski test), test opeklina (test starenja), test temperature i vlažnosti, test pada itd.

Četiri točke kako bi se osigurala kvaliteta u ovoj one-stop PCBA obradi: SMT zakrpa, DIP plug-in post-zavarivanje, testiranje i ispaljivanje programa, te PCBA testiranje u potpunosti su završeni u Tecoou. Sve dok nam kupci to prepuštaju, u osnovi nema brige u praćenju.