Što radi tehnologija AOI testiranja

U postupku kopiranja na PCB, posebno kod kopiranja nekih visoko preciznih ploča, testiranje je neizostavan korak. Samo test može procijeniti jesu li ove ploče za kopiranje PCB-a kvalificirane. Najčešće korištena oprema za testiranje u kopiranju s ploča je leteći stroj za ispitivanje sonde i ispitivanje okvira okvira. Zapravo, postoji još jedan elektronski ispitivač AOI. AOI je nova vrsta tehnologije testiranja koja se pojavila tek posljednjih godina, ali njezin je razvoj relativno brz. Trenutno su mnogi proizvođači lansirali AOI opremu za testiranje. Prilikom automatskog otkrivanja uređaj automatski pretražuje PCB kroz kameru i skuplja slike. Ispitani spojevi za lemljenje uspoređuju se s kvalificiranim parametrima u bazi podataka. Nakon obrade slike provjeravaju se oštećenja na ploči za kopiranje PCB-a, a oštećenja se prikazuju na zaslonu ili automatski označavaju kako bi ih tehničari mogli popraviti.

1. Ciljevi provedbe:Postoje dvije glavne vrste ciljeva za implementaciju AOI:

(1) Krajnja kvaliteta.Pratite konačno stanje proizvoda dok napušta proizvodnu liniju. Kad su problemi s proizvodom vrlo jasni, kombinacija proizvoda je velika, a količina i brzina ključni su faktori, a to je prednost. AOI se obično postavlja na samom kraju proizvodne linije. U tom položaju uređaj može generirati širok raspon informacija o kontroli procesa.

(2) Praćenje procesa.Koristite inspekcijsku opremu za praćenje proizvodnog procesa. Obično uključuje detaljnu klasifikaciju oštećenja i informacije o pomaku smještanja komponenti. Kad je pouzdanost proizvoda važna, proizvodnja s malim miksom i velikim količinama, a opskrba komponentama je stabilna, proizvođači daju ovom cilju prednost. To često zahtijeva postavljanje inspekcijske opreme na nekoliko lokacija na proizvodnoj liniji radi praćenja specifičnih proizvodnih uvjeta u stvarnom vremenu i pružanja potrebne osnove za prilagodbu proizvodnih procesa.

Iako se AOI može koristiti na više lokacija na proizvodnoj liniji, svaka lokacija može otkriti posebne nedostatke, ali opremu za inspekciju AOI treba postaviti na mjesto koje može što prije utvrditi i ispraviti većinu nedostataka.

2. Tri su glavna mjesta inspekcije:

(1) Nakon tiskanja paste lemljenjem.Ako postupak tiskanja paste za lemljenje ispunjava zahtjeve, broj nedostataka koje IKT utvrdi može se uvelike smanjiti. Tipični nedostaci ispisa uključuju sljedeće: A. Nedovoljno lemljenje na jastučiću. B. Previše lemljenja na podlozi. C. lemljenje je slabo usklađeno s jastučićem. D. most lemljenja između jastučića.

U IKT-u je vjerojatnost oštećenja u odnosu na ove situacije izravno proporcionalna ozbiljnosti situacije. Manje malo kositra rijetko uzrokuje nedostatke. Iako teški slučajevi, kao što to uopće nije limenka, gotovo uvijek uzrokuju nedostatke u ICT-u. Nedovoljno lemljenje može biti uzrok nedostatka komponenti ili otvorenih spojeva. Ipak, odlučivanje gdje se treba staviti AOI zahtijeva da se prizna da je gubitak komponente mogao nastupiti iz drugih razloga, koji moraju biti uključeni u inspekcijski plan. Inspekcija ove lokacije najviše izravno podržava praćenje i karakterizaciju procesa. Podaci o kvantitativnoj kontroli procesa u ovoj fazi uključuju informacije o offset tisku i količini lemljenja, a također će se generirati kvalitativne informacije o tiskanom lemilu.

(2) Prije ponovnog lemljenja.Inspekcija se vrši nakon što su komponente smještene u tijesto za lemljenje na ploči i prije nego što se pločica PCB-a pošalje u peć za ponovno punjenje. Ovo je tipično mjesto za inspekcijske strojeve jer ovdje možete pronaći većinu nedostataka tiskanja paste i ležanja stroja. Kvantitativni podaci o kontroli procesa koji se generiraju na ovom mjestu pružaju informacije za umjeravanje brzih montera čipova i usko postavljene opreme za postavljanje komponenata. Ove se informacije mogu koristiti za izmjenu položaja komponenti ili za ukazivanje da stroj za postavljanje treba kalibraciju. Inspekcija na ovom mjestu zadovoljava cilj praćenja procesa.

(3) Nakon ponovnog lemljenja.Provjerite u posljednjem koraku SMT procesa, koji je trenutno najpopularniji izbor za AOI, jer se sve pogreške u montaži mogu pronaći na ovoj lokaciji. Ispitivanje nakon ponovnog punjenja osigurava visoki stupanj sigurnosti, jer prepoznaje pogreške uzrokovane ispisom paste za lemljenje, smještanjem komponenata i ponovnim ponovnim punjenjem.