Koji su zahtjevi PCB-a za ravnost SMB jastučića

Da bi se osigurao izgled i kvaliteta sklopa, sklop PCB-a na površini pločice ima izuzetno visoke zahtjeve za ravnošću. Visoka ravna i tanka linija i visoka preciznost zahtijevaju stroge nedostatke površine na podlozi pločice, a posebno su stroži zahtjevi za ravnost podloge. Potrebna je borbena strana SMB-a koja se kontrolira unutar 0. 5%, dok je općenito potrebno da bočna strana ne-SMB ploča s tiskanim krugovima bude 1% do 1. {{1 }}%. U isto vrijeme, SMB također ima veće zahtjeve za ravnomjernošću metalne oplate na jastučiću.

Kada se legura kalaj-olova galvanizira na ploči pločice tiskane ploče, zbog učinka površinske napetosti nakon što se legura kositra-olova financira u procesu vrućeg taljenja, to je obično površina luka u obliku luka koja nije pogodna do SMD točnog pozicioniranja položaja. vertikalni premaz za izravnavanje vrućeg zraka za lemljenje tiskanog kruga, zbog djelovanja gravitacije, donji dio opće ploče je konveksniji od gornjeg dijela, koji nije dovoljno ravan i nije pogodan za postavljanje SMD-a. Štoviše, ploča s tiskanim pločama spljoštena vertikalnim vrućim zrakom ne zagrijava se neravnomjerno, a donji dio ploče zagrijava se duže nego gornji dio i lako se može odvrtati. Stoga SMB ne smije upotrebljavati vruće talinu od olova olovnog sloja i vertikalni premaz za lemljenje vrućeg zraka, što zahtijeva tehnologiju horizontalnog izravnavanja vrućeg zraka, postupak pozlaćivanja ili postupak predgrijavanja flux oblogom.

Uz to, uzorak maske za lemljenje na SMB također zahtijeva visoku preciznost. Često korištena metoda uzoraka maske za sitotisak teško je ispuniti visoke zahtjeve za preciznošću, pa većina modela maski za lemljenje na SMB koristi tekući fotosenzibilni otporni lem.

Budući da se SMD može sastaviti na obje strane SMB-a, SMB također zahtijeva grafiku maski za lemljenje i simbole za označavanje koji se ispisuju na obje strane ploče. Štoviše, kako se volumen elektroničkih proizvoda smanjuje, a gustoća montaže povećava, jednostrano ili dvostrano tiskano crtanje ploča teško je ispuniti zahtjeve. Stoga je potrebno višeslojno ožičenje. Općenito, današnji SMB-ovi uglavnom su 4-6 slojeva, a mogu iznositi i do oko 100 slojeva.

Ukratko, u usporedbi s PCB-ima s dodatnim utičnicama, za SMB je potrebno puno više od plug-in PCB-a, bilo da se radi o izboru supstrata ili samom proizvodnom procesu SMB-a.