Top 10 najčešćih problema u dizajnu PCB-a

1. Sigurnosna zavarivajuća ploča s pokrovnim znakom, što donosi neugodnosti prilikom ispitivanja na tiskanoj ploči i zavarivanju komponenata.

2, dizajn znakova je premali, što rezultira poteškoćama u sitotisku, prevelikom preklapanju znakova, teško je razlikovati.

Drugo, grafički sloj zlouporabe

1. Napravio je neke beskorisne veze na nekim grafičkim slojevima. Dizajnirani krugovi s više od pet slojeva umjesto četiri sloja, što je uzrokovalo nerazumijevanje.

2. Dijagrami su lako dizajnirati. Uzmite Protel softver kao primjer za crtanje linija na svakom sloju i označavanje linija na svakom sloju.

3. Kršenje rutinskog dizajna, kao što su dizajn komponenata na donjem sloju i dizajn površine zavarivanja na vrhu, što uzrokuje neugodnosti.

Iii. Preklapanje ploča za zavarivanje

1. Preklapanje diska za zavarivanje (osim diska za površinsko lijepljenje) znači preklapanje rupa. U procesu bušenja bušaća čep će se slomiti zbog opetovanog bušenja na jednom mjestu, što dovodi do oštećenja rupa.

2. Dvije rupe u višeslojnoj ploči se preklapaju, kao što je jedna rupa izolacijska ploča, a druga rupa je priključna ploča (zaklopke), koja je prikazana kao izolacijska ploča nakon izvlačenja negativa, što rezultira otpadom.

Iv. Postavljanje otvora ploče za zavarivanje s jednom stranom

1. Pojedinačna zavarena ploča uglavnom ne provodi rupe. Ako se bušenje označi, treba otvoriti otvor blende na nuli.Ako je numerička vrijednost dizajnirana, tada će se koordinate rupe pojaviti na ovom položaju kada se generiraju podaci o bušotini i problem će nastati.

2. Ako je bušena rupa, ploča za zavarivanje s jedne strane mora biti posebno označena.

Pet, električna formacija je ploča za zavarivanje cvijeća i veza

Zbog izvora napajanja dizajniranog kao podloga za prskanje, formacija je suprotna slici na stvarnoj tiskanoj ploči, a svi priključci su izolacijske linije, što bi dizajner trebao biti vrlo jasan.Usput, treba paziti na crtanje linija nekoliko izvora napajanja ili nekoliko vrsta tla kako ne bi ostavili praznine, kratki spoj dvaju izvora napajanja ili stvaranje blokade područja priključak (tako da je jedan skup izvora napajanja odvojen).

Nacrtajte jastučić s blokom za punjenje

Podloga za crtanje bloka za punjenje može proći ispitivanje DRC-a prilikom dizajniranja kruga, ali nije pogodna za obradu. Stoga vrsta jastučića ne može izravno generirati podatke o otpornosti na zavarivanje. Kada se primijeni fluid za zavarivanje, područje bloka za punjenje pokriva se tokom zavarivanja, što će rezultirati poteškoćom u zavarivanju uređaja.

Sedam, definicija razine obrade nije jasna

1. Pojedinačna ploča dizajnirana je na TOP sloju. Ako pozitivni i negativni dijelovi nisu objašnjeni, ploča može biti opremljena uređajima i nije ih lako zavariti.

2. Na primjer, TOP MID1 i MID2 Donja četiri sloja koriste se u dizajnu četveroslojne ploče, ali obrada nije postavljena takvim redoslijedom, što zahtijeva objašnjenje.

Previše blokova za punjenje u dizajnu ili blokova za punjenje s vrlo tankim linijama

1. Postoji fenomen gubitka podataka oslikanih svijetlom, a podaci obojeni na svjetlu su nepotpuni.

2. Budući da se blokovi za punjenje crtaju linija za redom pri laganoj obradi podataka crtanjem, količina generiranih podataka za lagano crtanje je prilično velika, što povećava poteškoće u obradi podataka.

9. Podloga za pričvršćivanje površinske montaže prekratka je

Ovo je za vanjsko testiranje. Za uređaje za površinsko postavljanje koji su previše gusti, prostor između dviju nogu je relativno mali, a ploča za lemljenje je također relativno tanka. Ugradnja testnih igala mora biti u poprečnom položaju (lijevo i desno).

Razmak rešetki velikih površina premali je

Rub između linija mreže na velikom području premali je (manji od 0,3 mm). U procesu proizvodnje tiskane ploče vjerovatno će se mnogi filmski fragmenti pričvrstiti na ploču nakon postupka prikazivanja, što će rezultirati slomljenim linijama.