Kako riješiti problem toplinske pouzdanosti pločica

Toplinska pouzdanost pločica oduvijek je pitanje koje najviše zanima. Danas će proizvođači sklopnih ploča razgovarati s vama o ovom problematičnom krugu.

U normalnim okolnostima, distribucija bakrene folije na pločici vrlo je složena i teško je precizno modelirati. Stoga, oblik ožičenja treba pojednostaviti prilikom modeliranja, a ANSYS model blizu stvarne pločice treba učiniti što bliže. Elektroničke komponente na pločici mogu se simulirati i pojednostavljenim modeliranjem, poput MOS cijevi, integrirane

Toplinska analiza

Proizvođači pločica uvode toplinsku analizu kako bi dizajnerima pomogli u određivanju električnih karakteristika komponenata na sklopnoj ploči i dizajnerima pomogli odrediti hoće li dijelovi ili sklopovi izgorjeti zbog visokih temperatura. Jednostavna termička analiza izračunava samo prosječnu temperaturu pločice, dok je složenija potrebno uspostaviti prijelazni model elektroničke opreme s više sklopova. Točnost toplinske analize u konačnici ovisi o točnosti potrošnje električne energije komponente koju daje dizajner ploče.

Težina i fizička veličina vrlo su važni u mnogim primjenama. Ako je stvarna potrošnja električne energije komponente mala, sigurnosni faktor dizajna može biti previsok, tako da dizajn štampane ploče koristi vrijednost potrošnje energije komponente koja nije u skladu s stvarnom ili previše konzervativnom. Izvršite toplinsku analizu. Suprotno tome (i ozbiljniji), faktor toplinske sigurnosti je prenizak, odnosno temperatura komponente tijekom stvarnog rada je viša nego što je analitičar predvidio. Takvi problemi općenito zahtijevaju ugradnju hladnjaka ili ventilatora na pločicu. Ohladite ga. Ovi vanjski pribor povećavaju troškove i produljuju vrijeme proizvodnje. Dodavanje ventilatora dizajnu također će unijeti nestabilnost u pouzdanost. Stoga sklopna ploča uglavnom prihvaća aktivne, a ne pasivne metode hlađenja (poput prirodne konvekcije, provođenja i zračenja). Hlađenje).

2. Pojednostavljeno modeliranje pločica

Prije modeliranja, analizirajte koje su glavne komponente grijanja u pločici, kao što su MOS cijevi i blokovi integriranog kruga, itd. Ove komponente pretvaraju većinu izgubljene energije u toplinu tijekom rada. Stoga se ti modeli moraju uzeti u obzir pri modeliranju. Osim toga, potrebno je razmotriti bakrenu foliju presvučenu kao olovo na podlozi pločice. Oni ne samo da igraju vodljivu ulogu u dizajnu, već i igraju ulogu u provođenju topline. Njihova toplinska vodljivost i područje prijenosa topline relativno su velika. Mrežne ploče su nezaobilazni dio elektroničkih sklopova. Njegova struktura izrađena je od podloge od epoksidne smole. Sastoji se od bakrene folije obložene kao olovo. Debljina epoksidne podloge bila je 4 mm, a debljina bakrene folije 0,1 mm.