Kriteriji za neuspjeh zajedničkog lemljenja PCBA

Tijekom PCBA procesa proizvodnje, pod utjecajem nekih nestabilnih čimbenika, PCBA spojevi za lemljenje mogu uzrokovati oštećenja. Za lemljenje PCBA spojeva općenito postoji prihvatljiv raspon. Iznad određene granice, to će utjecati na pouzdanost proizvoda i smatrat će se neispravnim.

Kriteriji za ocjenjivanje oštećenja spojnice PCBA su sljedeći:

1.Podloga nije potpuno pokrivena lemljenjem

Izložene kružne podloge i okrugle jastučiće treba smatrati lošim spojevima lemljenja.

2.Corrosion

Oštećena su stopala dijelova ili zelena boja, a uklanjanje boje uzrokuje loša spojeva.

3, limeni vrh

Točka lemljenja modula strši više od 0,5 mm.

4, limena pukotina

Napuknuti ili ispucali lem.

5, širina spoja za lemljenje

Širina zgloba za lemljenje koja je manja od 75% širine završnog dijela lemilice (W) ili manja od 50% širine ploče (P) smatra se neispravnom.