Koji su opći zahtjevi za PCBA outsourcingom?

Za neke tvornice prerade PCBA, tijekom industrijskog procvata krajem rujna do prosinca, bit će prihvaćene mnoge narudžbe za obradu PCBA. Stoga će mnogi proizvođači prerade PCBA provoditi preradu u izdanju PCBA-e kad ne mogu normalno zakazati proizvodnju. PCBA outsourcing obrada odnosi se na outsourcing PCBA naloga od strane proizvođača PCBA obrade drugim sposobnim proizvođačima PCBA obrade. Koji su opći zahtjevi za PCBA outsourcingom?

I. Bilješka materijala

Komponente bi trebale biti umetnute ili smještene u strogoj suglasnosti s troškovnikom, PCB svilenim ekranom i zahtjevima za obradu outsourcinga. Ako materijali nisu u skladu s troškovnikom, PCB silk-zaslonom ili su u sukobu s zahtjevima procesa ili su zahtjevi dvosmisleni i ne mogu se rukovati njima, trebate pravodobno kontaktirati našu tvrtku da potvrde ispravnost materijala i zahtjeva postupka.

Drugo, antistatički zahtjevi

1. Sve komponente se tretiraju kao statički osjetljivi uređaji.

2. Sve osobe koje dođu u kontakt s komponentama i proizvodima trebaju nositi antistatičku odjeću, antistatičke narukvice i antistatičke cipele.

3. U fazi ulaska sirovina u tvornicu i skladištenja, elektrostatički osjetljivi uređaji su napunjeni antistatičkim.

4. Za vrijeme rada koristite antistatičku radnu površinu, a komponente i poluproizvodi treba čuvati u antistatičkim spremnicima.

5. Oprema za zavarivanje je pouzdano uzemljena, a električno lemljenje je antistatičko. Moraju se ispitati prije upotrebe.

6, poluproizvodi od ploča s PCB-om čuvaju se i transportiraju u antistatičkim kutijama, a izolacijski materijali koriste se u antistatičkom bisernom pamuku.

7. Cijeli stroj bez ljuske koristi antistatičku vrećicu za pakiranje.

3. Propisi o smjeru umetanja izgleda sastavnog dijela

1. Polarne komponente su umetnute prema polaritetu.

2. Kad su komponente ispisane sa strane (poput visokonaponskih keramičkih kondenzatora) okomito umetnute, sitotisak je usmjeren udesno; kada je vodoravno umetnut, sitotisak je usmjeren prema dolje. Kada su komponente ispisane na vrhu (ne uključujući otpornike čipa) umetnute vodoravno, smjer fonta je isti kao u tisku na PCB sita; kada je okomito umetnut, gornji dio fonta nalazi se desno.

3. Kad je otpor horizontalno umetnut, prsten u boji pogreške je okrenut udesno; kada je horizontalno umetnut, prsten boje greške okrenut je prema dolje; kada je otpor vertikalno umetnut, prsten u boji pogreške je okrenut prema ploči.

Četvrto, zahtjevi za zavarivanje

1. Visina igle komponenata čepova na površini za lemljenje je 1,5 do 2,0 mm. Komponente flastera trebaju biti ravne na površini ploče, spojevi lemljenja trebaju biti glatki, bez promera i blago lučno oblikovani, a lemljenje treba premašiti 2/3 visine kraja lemljenja, ali ne smije prelaziti visinu kraja lemljenja. Manje kositra, kuglice za lemljenje su sferične ili su zakrpne obloge sve loše

2. Visina zgloba za lemljenje: Visina igle vodilice za penjanje nije samo manja od 1 mm na jednoj ploči, a na dvostrukoj ploči ne manja od 0,5 mm, a potrebno je prodiranje kositra.

3. Oblik zgloba za lemljenje: stožastog je oblika i pokriva cijeli jastučić.

4, površina spojnice: glatka, svijetla, bez tamnih mrlja, fluksa i drugih ostataka, bez šiljaka, jama, pora, izloženih bakra i drugih oštećenja.

5, čvrstoća zgloba za lemljenje: potpuno mokro s ulošcima i iglama, bez virtualnog lemljenja, lažno lemljenje.

6. Presjek spojnica za lemljenje: Noge za rezanje dijelova ne bi trebale biti urezane na dio lemljenja koliko god je to moguće, a na kontaktnoj površini između igle i lemice nema pukotina. Na presjeku nema bodljika ili bodljikavog.

7. Zavarivanje sjedala igle: Za sjedenje igle je potrebno umetnuti donju ploču, a položaj je pravilan i smjer je točan. Nakon zavarivanja sjedala igle donja plutajuća visina ne prelazi 0,5 mm, a tijelo sjedala ne izlazi izvan okvira svilenog zaslona. Redovi sjedala s iglama također trebaju biti uredni, a nikako ne smije biti poravnavanje ili neravnine.

V. Prijevoz

Za sprječavanje oštećenja PCBA-e, tijekom prijevoza treba koristiti sljedeće pakiranje:

1. Spremnik: Kutija protiv statičkog prometa.

2. Izolacijski materijal: antistatički biserni pamuk.

3. Udaljenost udaljenosti: Udaljenost između ploče i ploče te između ploče i kutije između PCB-a je udaljena više od 10 mm.

4. Visina položaja: Na gornjoj površini kutije za odmaranje nalazi se razmak veći od 50 mm kako bi se osiguralo da okretni okviri ne budu pritisnuti na napajanje, posebno napajanje kablom.

6. Zahtjevi za pranje

Površina ploče mora biti čista i bez limenih perlica, sastojaka i mrlja. Konkretno, spojevi za lemljenje na površini umetka ne smiju vidjeti zagađenje koje je preostalo zavarivanjem. Tijekom pranja ploče treba zaštititi sljedeće komponente: žice, priključne stezaljke, releje, prekidače, poliesterske kondenzatore i druge korozivne uređaje, a relej se ne smije očistiti ultrazvučnim valovima.

Sedam, nakon instalacije svih komponenti nije dopušteno prelaziti rub ploče PCB.

8. Kad PCBA prođe kroz peć, jer se igle dodataka dijelom isperu tekućinom kositra, neki će se dodaci nakon lemljenja naginjati, što će uzrokovati da tijelo komponente prelazi okvir svilenog ekrana , Izmijenjen.